第六百一十五章野望（第1 / 4页）

到了20世纪90年代，小本子经济开始陷入衰退，而半导体行业也在米国的干预下不得不向棒子国进行技术转移，就在这种形势下，棒子国通过技术引进实现DRAM量产。

与此同时，半导体厂商从IDM模式向设计+制造+封装模式转变，催生代工厂商大量兴起，其中就以某积电为代表。

因为手机全面智能化时代还没有到来，此刻某积电还没有进入飞速发展期，而王宇借着08年次贷危机的机遇，也在夹缝中介入到了芯片产业链末端的封装测试链条里来。

对于蔡家来说，芯片封装不是什么核心技术，让王宇这边来做承接，可以节省他们大量的资金和时间，何乐而不为？

他们却不知道一件事，顶多到今年年底，王宇放在西南蓉城的两条生产线完全可以靠国内技术人员启动起来，研发那边更是已经在逆推相关技术。

“你和乔凯伦那边的合作谈的怎么样了？”

“已经达成初步协议了，打算今年搞一次合作，试探一下双方的合作诚信。”

包耀宗咧嘴笑道：“这小子上周六回的吉隆坡，据说是回去做准备了。”

蔡家也是上周六离开的魔都，他们已经和魔都张江高科技产业园那边签订了一个框架协议，按照协议约定，蔡家会在未来三到六个月内将项目落地，而张江高科园那边也会按照协议提供第一期的土地以及落实相关优惠政策。

蔡敬安在离开前和王宇联系过一次，大致透露了一些公开层面的信息，并且表示蔡家会兑现承诺，将产业链末端的芯片封装以及测试承接交给王宇这边。

本着多多益善的想法，王宇也不会拒绝更全套的设备，如果这次能收购两到三条生产线，他完全可以让西南那边拆掉一套给国内研究，加速国内对于这一块技术的承接。

在多次考察西南研发基地的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。

其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。

整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高，唯有封装测试这个环节相对简单一些。

这里面就涉及到了一个关键点，在蔡敬安眼里，这两样以前都是王宇没有“接触”过的行业，所以要他从头发展起来是不现实的，现在唯一的办法就是收并购。

所以蔡敬安表示在项目落地之后会带他去一趟棒子国，协助他收购相关的企业。

之所以是棒子国，这里面是有历史原因的，其关联和整个半导体行业的迁移息息相关。

早在1973年爆发石油危机的时候，欧美经济停滞，小本子趁机大力发展半导体行业，实施超大规模集成电路计划，经过十多年的不懈努力，到1986年，小本子半导体产品已经超越米国，成为全球第一大半导体生产大国。

其实这一阶段小本子不光是半导体行业爆种，汽车制造、精密机械等各方面都飞速发展，直接让自己变成了世界第二大经济体，GDP直追米国的60%，米国感受到了切身的威胁，于是开始利用市场之外的手段肢解小本子的经济。